ㅁ TBR Series의 소형제품

ㅁ 전원사양 : 100V

ㅁ 제품 특징

 - 챔버 내부 특수 팬을 장착 챔버 내부 온도 Uniformity 유지

 - 특수 설계를 통한 공기 누출, 먼지 및 발열을 방지

 - 컴팩트 설계로 다양한 사양 조건에 유연하게 대응하여 소형 로트 셀 생산에 적합

ㅁ Application

- 반도체, 산업용 필름, 수지(DAF, 언더필등)의 압력을 통한 탈포 경화

- OCA(광학 필름), OCR(광학 수지), 레지스트 필름, 필름 기판 및 기타 터치 패널 공정

- 필름 접착 공정 시, 기포 제거를 통한 접착력 향상 (Void Elimination)

- 광학 부품 및 전자 부품 제조등의 경화공정 (프리즘의 필름 접착) 

- 의료기구의 연구 및 양산 적용(의치 성형, 소결용 등)

* 기포제거 혹은 크기를 최소화하여 공정 완료 후 필름의 접착력을 최상의 상태로 유지 함

* 기포 제거는 후속 공정에서 기포 팽창에 의한 단락, 소자의 물리적 붕괴 문제로 기포 제거는 필수 요소임